Nettoyage plasma  [ Retour vers  Composants et Produits Electroniques  ]

Ce niveau d'énergie supérieur confère à ces particules la capacité de se lier avec la majorité des composés avec lesquels ils entrent en contact. Le plasma est généralement disponible sous deux formes, chimique et physique. Un plasma physique est un plasma au sein duquel les atomes sont accélérés en ligne droite orientée vers une surface afin d'attaquer cette surface. Un plasma chimique est un plasma dont les atomes se dissocient et deviennent hautement actifs. Le cas échéant, le gaz est dirigé par-dessus une surface, comme un nuage de gaz, afin de réagir avec toute impureté ou oxyde.

Dans de nombreux processus, le plasma est employé afin de retirer les oxydes et les composés réductibles d'une surface ou d'attaquer physiquement une surface. Dans l'emballage des CI, le plasma sert à plusieurs endroits pour nettoyer les surfaces avant le collage, l'enrobage et la fixation de la matrice. Les gaz typiquement employés dans les plasmas peuvent comprendre des combinaisons d'argon, d'azote, d'hydrogène, d'oxygène et d'autres gaz moins courants (voir tableau ci-dessous). La majorité des équipements au plasma requièrent l'emploi du vide car le plasma est conçu pour être utilisé à de très basses pressions.

Cependant, de récents travaux d'Air Liquide et d'Acxys Technologies permettent d'utiliser le plasma à pression et température ambiantes. En permettant au plasma d'exister dans le cadre d'une pression atmosphérique, un véritable processus en ligne peut être effectué sans requérir d'étape sous vide par lot. Ce processus devrait permettre d'économiser sur les coûts et possède donc un avenir dans le domaine de l'emballage des CI.